AMB 기판 모듈

Si₃N₄ AMB Substrate

전기자동차, 철도 및 신재생 에너지 부문에 사용되는 전력반도체가 실장 되는 세라믹 기판으로써, 고전압(600V~1200V) 하에서 발생하는 높은 발열과 주행 중 진동에도 강도와 방열 특성을 동시에 만족하는 파워기판

• 이종재료 박막 브레이징 접합 기술
• 고온 휨 제어 기술 및 공정 기술
• 열 충격에 대한 응력완화 기술
• 고방열, 고신뢰성 기판 솔루션 기술

• 인버터 모듈 (EV, 고속철도, 신재생에너지(태양/풍력발전))

Wireless AMB 기판 모듈

고출력 파워 모듈에서 발생하는 높은 열 발생 이슈에 대한 솔루션으로 개발한, 양면 냉각방식(DSC) 파워 기판 모듈로, 와이어 본딩이 없는 새로운 미래 파워 기판 모듈

• 양면 냉각방식(Dual Side Cooling) 구현
• 다양한 재료 및 형상의 기구물(Spacer) 제조
• 고온 및 고전압상의 신뢰성 있는 접합 소재 기술
• 고온 휨 제어 기술 (or 높은 열 충격에 대한 신뢰성)

• EV용 인버터 파워모듈
• 양면 냉각방식(DSC)용 파워모듈

Heat Sink Attached AMB 기판 모듈

AMB 공법을 기반으로 한 히트싱크 일체화 AMB 기판 모듈로, 냉각 효율 및 파워 기판의 안정성을 개선한 기판 모듈

• AMB기판 및 히트싱크 접합 통한 높은 열전도도
• 히트싱크 설계 및 시뮬레이션 통한 냉각 효율 최적화
• 우수한 휨 제어 기술
• 다양한 히트싱크 재료 및 설계

• EV용 인버터 파워 모듈
• 직접 냉각방식 & 직접 수냉방식 파워모듈
• 직접 냉각방식 파워모듈